Beyond Imaging
晶圓厚度測量系統
TMS-2000Preliminary!
TMS-2000以非接觸方式測量晶圓的的厚度分布，可以測量精度為1nm的平整度。
當在涉及極端溫度變化和振動的不穩定環境中使用時，傳統的晶圓厚度映射技術難以解決精度問題，而TMS-2000具有高的環境穩定性。由于其高速測量能力和緊湊的尺寸，TMS-2000可用于涉及在線檢測的各種工業領域。
【TMS-2000 軟件】
TMS-2000配有獨特的數據采集軟件，可實現一致的測量、分析和數據輸出。
工作臺可容納12英寸的晶圓，完成設置后自動定位缺口位置和晶圓中心，有效地自動加載坐標數據。
除了厚度測量和線輪廓分析外，還可以統計分析符合SEMI標準的平整度參數，并可以以任意形式顯示和輸出數據。另外，可以解析指定的2片晶圓的厚度差異，便于監測拋光過程。
【特點】
基于干涉探測技術的高精度測量（1nm重復性）
2. 支持各種測量參數分析整片平整度（GFLR, GFLD, GBIR），局部平整度（SFQR, SFQD, SBIR）、邊緣平整度(ESFQR)
3. 高耐環境性高耐環境性*專利申請中
4. 緊湊的尺寸體積小、省空間
5. 高速螺旋掃描(高速, 高密度)
厚度、局部?邊緣分析